Мы предлагаем Вам услуги по контрактной сборке электронных модулей на собственном производстве в г. Новосибирске, а также их комплектование электронными компонентами и печатными платами.
Производственные возможности компании позволяют производить монтаж, с использованием как SMD компонентов, так и компонентов, монтируемых в отверстия (THT – монтаж).
Начиная с 2005 года, наше предприятие осуществляет поверхностный (SMT) монтаж печатных плат на двух автоматизированных современных технологических линиях, общей производительностью 70 000 компонентов в час, позволяющих устанавливать электронные компоненты типоразмером от 01005 до 45 х 100 мм включая BGA, mBGA, CSP, разъемы и компоненты сложной формы. Мы всегда можем обеспечить точные сроки выполнения заказов и конкурентные цены. Наши технические специалисты готовы в любой момент квалифицированно решить технологические вопросы, возникающие при проектировании или монтаже изделий. Печатные платы высокого качества под монтаж поставляются напрямую от компании изготовителя. Работая с нами, Вы получаете гибкий и индивидуальный подход в решении Ваших задач.
Цены
Подготовка производства под автоматизированный монтаж
Включает в себя - обработку/адаптацию файла проекта платы под технологические требования оборудования, настройку оборудования под печатную плату, проектирование и изготовление трафарета для нанесения паяльной пасты, приемку комплектации на склад и подготовку ее к монтажу.
Стоимость подготовки производства:
первичный заказ – от 3500 руб.
повторный заказ – от 1500 руб.
Стоимость изготовления трафарета для нанесения паяльной пасты от 4200 руб.
(в зависимости от сложности платы и количества монтируемых элементов)
Цены на автоматизированный поверхностный монтаж (SMT)
Количество контактов пайки в заказе на одно изделие |
Цена за 1 контакт пайки |
< 5000 * |
2500руб/за заказ |
5000 – 10 000 * |
0,50 руб. |
10 000 – 50 000 |
0,40 руб. |
50 000 – 100 000 |
0,28 руб. |
100 000 – 500 000 |
0,24 руб. |
500 000– 1 000 000 |
0,21 руб. |
1 000 000 > |
договорная |
* - при монтаже печатных плат в кол-ве менее 100шт или более 10 000шт в заказе применяется коэффициент - 2
Двухсторонний монтаж печатных плат коэффициент - 1,2
Монтаж гибких и тонких (менее 1 мм) печатных платы коэффициент - 1,5
Монтаж печатных плат, не адоптированных под автоматизированный монтаж (одиночных, без техполей, и реперных знаков, размерами менее 80х70мм, комплектация в отрезах ленты) – коэффициент – от 1,2 до 2,5.
Срочный заказ (на объем до 100 000 паек) 3-4 рабочих дня – коэффициент – 1,5
Монтаж прототипов печатных плат, на кол-во от 1 до 20 шт- цена договорная.
Монтаж SMT светодиодов – коэффициент – 1,5
Монтаж элементов с числом выводов больше 20, чипов размером 0201 и менее, а также BGA корпусов и микросхем с шагом 0,5 мм и менее рассчитываются дополнительно.
Стоимость отмывки печатных плат после монтажа (по заявке заказчика) - от 1000 руб.
за один цикл (загрузку).
Стоимость ручного монтажа выводных (THT) компонентов – цена договорная.
В случае использования комплектации заказчика, SMD компоненты должны передаваться на катушках со свободным заправочным концом не менее 35 см. или, в случае микросхем, в пеналах или матричных носителях. Не допускается поставка компонентов россыпью.
В случае несоблюдения заказчиком требований к поставляемой для монтажа комплектации возможно увеличение стоимости и сроков монтажа либо отказ от выполнения заказа.
Качество монтажа печатных плат.
После пайки партия плат проходит 100% визуальный контроль качества с помощь специальных оптических средств и полностью соответствует критериями приемки электронных сборок IPC-610D.
Упаковка плат, после монтажа, осуществляется в пачки с прокладкой пузырчатой пленки. Дополнительная транспортная упаковка (по заявке заказчика) – цена договорная.
Все цены приведены для заказа одного типа плат и включают НДС.
Для установки компонентов используются высоко производительные автоматы MG-1R и TOPAZ фирмы Assembleon-Philips, одного из лидеров в производстве оборудование для SMT монтажа.
Установщик MG-1R - один из самых быстрых в данном классе — производительность при установке чип-компонентов достигает 19600 комп./час, а при установке микросхем — 10000 комп./час. это современный высокопроизводительный автомат (восемь установочных головок, центрирование и проверка элементов с помощью системы технического зрения) широким спектром устанавливаемых компонентов и гибкостью в настройке при сборке различных видов изделий.
Автомат способен работать с самыми разными компонентами — от чип-компонентов 01005 до больших разъемов (45 мм х 100 мм), QFP с малым шагом выводов, BGA, микроBGA и CSP .
Технические характеристики:
Технические характеристики:
Оплавление паяльной пасты происходит в конвекционных печах HOTFLOW 2-12 и OmniMax 7/10,
с автоматизированным контролем температуры пайки (более двухсот программируемых термопрофилей) позволяющих выполнять двухсторонний поверхностный монтаж, пайку компонентов по бессвинцовой технологии, а также поверхностный монтаж компонентов с малым шагом выводов.
Технические характеристики: